【弘信电子：燧原3代芯片性能将大幅提升，软板业务推行不参与低价竞争策略】

在4月21日的互动平台上，弘信电子的投资者提出了关于公司算力业务和软板业务的问题。其中，算力业务的主要产品燧原三代卡预计将在今年上半年实现量产，而软板业务作为公司的主要业务，弘信电子表示预计在2024年实现业绩的逆境反转。

针对投资者的提问，弘信电子回应称，燧原2代芯片搭载的燧弘服务器在不同客户的实际测试中已经达到了国内同类产品的先进水平。而燧原3代芯片的性能将会比2代有大幅度的提升，有望在多个领域实现国产化替代。

同时，弘信电子还强调，公司的软板业务正在按照既定战略推进，不参与低价竞争。公司表示，具体的经营结果将会在定期发布的财务报告中进行详细披露。

弘信电子的这一表态显示了公司对于燧原3代芯片的信心，以及对于软板业务的长期规划和战略布局。随着燧原三代卡的量产和软板业务的持续推进，弘信电子有望在激烈的市场竞争中获得更多的优势。

投资者对于弘信电子的算力业务和软板业务的发展前景给予了高度关注，而公司的回应也为市场提供了更多的信心。未来，弘信电子能否在算力和软板两个业务领域取得更大的突破，值得市场继续关注。

和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。