格隆汇1月18日丨晶丰明源(688368.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司始终重视工艺技术的研发，持续提升工艺能力。目前公司第五代BCD-700V高压工艺平台已实现量产，并已启动第六代高压工艺平台研发，以实现产品生产成本的进一步降低。同时，基于补充DC/DC产品工艺能力的需求，公司投入资源研发低压0.18μmBCD工艺并向力来托半导体（上海）有限公司购买了电源管理设计的半导体器件与工艺对应的技术及知识产权。