【英特尔计划降低晶圆外包比例，今年外部代工使用将达到峰值】4月3日，英特尔表示，公司将在今年将外部晶圆代工的使用达到峰值，并计划将晶圆外包占比从目前的30%降低到20%以下。

此举意味着英特尔将减少对外部代工厂的依赖，加强自身生产能力。这一战略调整将有助于提高公司的竞争力，降低生产成本，并为其长期发展奠定基础。在未来的技术竞争中，英特尔有望通过这一举措提升行业地位。和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。