快讯摘要

里昂于4月18日首次授予半导体设备龙头企业ASMPT“跑赢大市”评级，目标价定为116港元。分析师看好其在热压焊接(TCB)和混合式焊接(HB)技术领域的突破，预计这将为公司带来长期增长潜力，同时预测其主流设备业务将在今年逐步复苏。随着AI技术的发展，ASMPT在AI晶片组封装领域的应用前景同样备受期待，预计将开启新的增长机遇。

快讯正文

【4月18日，里昂首次给予ASMPT“跑赢大市”评级，目标价116港元，认为该公司在半导体设备行业龙头地位稳固，特别是在热压焊接(TCB)技术及混合式焊接(HB)技术方面的技术突破将为其带来长远增长潜力，预计主流设备业务将在今年逐步复苏。】

作为半导体设备行业的龙头企业，ASMPT在热压焊接(TCB)技术和混合式焊接(HB)技术方面取得了重要突破。这些技术的进步将为公司带来长远的增长潜力。

里昂在其报告中首度给予ASMPT“跑赢大市”的评级，并将其目标价定为116港元。这一评级反映了里昂对ASMPT未来的看好，以及对其在行业内的领先地位的认可。

同时，里昂预计ASMPT的主流设备业务将在今年逐步复苏，这一预测基于对半导体设备行业整体趋势的分析和判断。

此外，ASMPT在AI晶片组封装方面的应用前景也被看好。随着AI技术的不断进步和应用领域的不断扩大，ASMPT在这一领域的应用也将为其带来新的增长机遇。

总的来说，里昂的报告对ASMPT的未来发展持乐观态度，并认为其在行业内的地位稳固，技术突破和行业应用前景将为其带来持续的增长动力。

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